Samsung

会议设备技术Symwave推出全球首款符合USB 3.0规范的物理层解决方案

点击:
晨星监事股本蜜月行情变调 晨星掼破承销价基站多核芯片多核DSP弥补高端基站芯片技术短板半导体系列产品安森美半导体持续扩充下一代计算产品平台方案低端市场负责人2G芯片进入四家中国芯血拼时代三星司法部美国美国调查垄断 仅三星全身而退连接器智能可编程连接器通过“智能连接” 摆脱被集成电路吞噬的命运美国德国部门西门子同意支付8亿美元罚款与美和解蓝牙解决方案器件德州仪器推出业界首款完整型蓝牙低能耗解决方案领域国际标准政府提交传感器服务规范 角逐物联网国际标准
Symwave(芯微技术)发布全球首款符合 USB 3.0 规范的物理层(PHY)解决方案。并首次在加州圣荷西举行的超高速USB开发会议 (SuperSpeed USB Developer Conference)中,以超高速5Gbps进行现场展示,较目前速度最快的USB装置速度提升了十倍。在此会议中,也同时首次公开发行最新的1.0版规范。SuperSpeed USB可与目前已出货超过100亿个USB设备向下兼容,不但能提升高达10倍的传输速度,同时还能提高功耗效能。这一USB 3.0推广组织(contributor group)由超过200家的公司组成,包括消费电子、移动设备、存储、与计算机等各领域的领导品牌厂商。拥有强大的业界支持力量,SuperSpeed USB在未来几年将能成为最广泛使用的高速连接技术。

Symwave的Quasar PHY将锁定快速成长的“sync-and-go”(同步转发)应用,例如外部存储设备、便携式电话、媒体播放器、HD摄影机以及其它需要高速数据传输的应用。在Symwave对客户、策略伙伴与媒体所进行的现场展示中,展现运用Symwave专利知识产权与高速混合信号设计方法所能实现的Quasar低功耗与优异抖动(jitter)效能。


In-Stat资深分析师 Brian O’Rourke指出,“仅在2007年,全球就出货了超过26亿个USB设备,由此可以想见USB 3.0的庞大市场机会,并将大幅取代其它所有的有线互连技术。根据我们今年四月所发布的有线USB 2008:SuperSpeed时代即将来临 (Wired USB 2008: SuperSpeed is Coming)报告中指出,从2009至2012年,USB 3.0市场的年复合增长率将超过100%,到2012年将达到超过5亿个设备的出货量。而1.0版本的公开发行,以及Symwave的芯片方案已经就绪,这两个因素将会是推动市场如期成长的重要力量。”



关于超高速USB开发者会议(SuperSpeed USB Developer Conference)

这个会议的主要目的是提供参与者和USB 3.0规范制定者直接接触的机会,USB 3.0是一个针对设备制造商所创建的技术蓝图,可协助将 SuperSpeed USB成功地带到市场上。受邀的专题演讲嘉宾探讨这一新技术的功能提升,而与会来宾则能获得如何将SuperSpeed USB设计到其产品中的最佳实例与信息。除了技术研讨会,该会议还设有展览区,可展示SuperSpeed USB技术的最新进展与初期设计成果。

提供商视频解决方案泰克Sentry解决方案荣获2010年Cable Spotlight年度产品奖处理器软件底座XMOS推出用于高质量音频再现的iPhone扩展底座参考设计电网智能国家电网李祥珍:借力物联网构建坚强智能电网厂商汽车增长速度未来汽车电子能御寒 我国将成生产大国传感器信息技术传感网和物联网的由来、进展与发展趋势器件信号检测器Linear推出大动态范围 10GHz RMS 检测器 LTC5582速率连接器数据Molex zQSFP+互连系统实现高性能连接摄氏度电源范围内微处理器监控电路可降低便携式消费、通信和工业设备的电源要求噪声相位频率Linea推出高性能整数N频率合成器LTC6946 麦克风苹果全球MEMS麦克风随iPhone4走红 出货近6.96亿颗智能手机芯片中国高通加大智能芯片投入 主打中小公司药品手机病人RFID智能标签帮助监测病人服药特征合金间距Kester的无铅、免清洗型 R905 焊膏能满足超高温需求半导体工艺产能宏力: 从“等米下锅”到“等锅下米”芯片半导体公司尔必达拟投资4.52亿美元提高40纳米芯片产量fuji CP743E narrow camera 打的元件偏位架构纳斯达克数字MIPS科技推出针对MIPS-Based™ 设备的Skype参考方案电压电阻器测量钽电容器的使用说明

0.2627592086792 s